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鼎芯射频芯片填补3G产业链最后空白

鼎芯射频芯片填补3G产业链最后空白 来源：佳工机电网 中国第三代移动通信（3G）标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）主要芯片成员——鼎芯通讯（上海）有限公司10月29日宣布，开始提供其自主研发的TD-SCDMA（以下简称TD）射频与模拟基带工程样片。这是鼎芯继2004年12月推出震动全球业界的“中国射频第一芯”、今年4月在本土企业中率先成功实现TD-SCDMA网络通话后的又一重大技术突破。至此，中国3G产业链最后的空白得以填补，而由鼎芯的射频收发和模拟基带与展迅等公司的数字基带芯片相互配合，中国3G芯片完成了完整的产业布局。 鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOSTD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会“国际固态电子电路大会”（ISSCC）有史以来第一次发布来自中国内地企业的完整核心芯片。 “TD产业链的短板在终端，终端产业链的短板在芯片，芯片产业链的短板在射频”，这一业界人所共知的技术瓶颈困扰了TD这一中国自主3G标准多年。据了解，射频芯片是通信产业链的关键核心芯片，也是通信、信息系统中最重要和开发周期最长的芯片部分，因其在芯片中设计难度最大、人才经验要求最高、创新风险最大，而向来为欧美所垄断；中国乃至亚洲此前尚未有突破，因而成为中国3G产业链最后的空白。 作为唯一承担TD国家射频专项和“863”高科技计划射频芯片项目的企业，鼎芯自2002年成立以来，累计投入1.2亿元进行无线通信核心芯片的研发，2005年率先在国内实现手机射频芯片产业化。此次推出的CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组，是迄今能支持所有国内基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案。 “CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DCoffset（直流失调），特别是要考虑支持HSDPA（高速下行分组接入技术）的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段，采用数字化控制实现了芯片的优化。鼎芯在研发CL4020和CL4520的过程中产生了10余项发明，其中多项正在申请中美两国专利”。鼎芯通讯首席执行官陈凯博士介绍，集收发功能于单芯片的CL4020双频（1880MHz-1920MHz；2010MHz-2025MHz）收发器采用先进的零中频架构和CMOS工艺，集成了低通滤波器和∑-Δ小数分频锁相环，外围器件少，成本和功耗低，完全按照商用化的要求自主开发设计。其发射通道EVM小于4%%（TD标准要求17%%），锁相环相位积分噪声（1kHz-640kHz）达到0.85度，整个接收通道的噪声系数小于4dB,整体性能指标满足3GPPTD系统要求并达到世界一流水平。 据信产部最新统计，截至2006年6月，中国移动通信用户数超过4.3亿，并以每年新增5000万的势头持续扩张。在目前舆论热议官方支持TD商用化和3G决策的敏感时期，鼎芯射频芯片组的推出无疑有助于打消运营商一直以来对TD的挑剔和疑虑，在技术层面为3G时代TD的大规模商用化铺平道路

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